MEMSセンサ用
ソケット
特殊なMEMS
やセンサデバイスに最適な
フルカスタムソケット
当社ではMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)や、各センサデバイスに最適な
フルカスタムソケットをご提案しています。
MEMSセンサとは?
MEMSセンサは、微細な機械構造と電子回路を組み合わせた超小型のセンサデバイスです。加速度・角速度・圧力・温度・音など、さまざまな物理情報を高精度で検出し、電気信号として出力します。スマートフォンや自動車、ウェアラブル機器、医療機器など、私たちの生活に欠かせない多くの電子機器に組み込まれています。高性能・省スペース・低消費電力を兼ね備えたMEMSセンサは、次世代のセンシング技術を支える「見えない感覚器官」です。
ガスセンサ用ソケット
ガスセンサの市場規模は2021年の11億米ドルから、2026年には15億米ドルの規模に成⾧すると予測されています。重要産業におけるガスセンサの高い需要、健康と安全に関するさまざまな法規制の策定と実施、HVACシステムおよび大気質モニターへのガスセンサの統合の増加、大気汚染レベルの上昇、スマートシティにおける大気質モニタリングへのニーズ等、さまざまな環境下で使用されています。
その中でも新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の感染拡大による、医療部門でのガスセンサ需要の増加などの要因が同市場の成⾧を推進していると考えられています。
エンドユーズ別、
市場 - 2025年
- 医療
- ビルディング
オートメーション
/家電 - 環境
- 石油化学
- 自動車
- インダストリアル
- 農業
- その他
MiSが提案する
ガスセンサ用ソケット
ガスセンサ用ソケットの特徴
- 自動機に対応
- 接触の安定性
- 耐久性が高い
- 耐久保証回数 10,000回
- 使用温度範囲 -45℃~+150℃(+150℃以上をご希望の場合はご相談ください)
ジャイロセンサ・
加速度センサ用ソケット
オートモーティブ向け、ビデオRVC、AGV向けジャイロセンサの評価用ソケットであり、業界No.1のローコストです。
試作から量産まで用途に合わせて切削品と成形品をご用意しており、1個から製作可能です。対象デバイス・試験環境に合わせて最適な評価用ソケットの選定を行います。
- ジャイロセンサ・加速度センサ用ソケットの特徴
- オープントップ型ソケット
- オープントップ構造であるため、機械による自動挿抜が可能
- パッケージのコンタクト部が上下にあっても、別々のコンタクトで測定が可能な構造
パッケージ外観
※裏と表に端子がある
ソケット外観
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(パッケージ接触状態)
温湿度センサ用ソケット
温湿度センサ用ソケットでは、耐湿性に優れた樹脂と温度範囲を広げるため、特殊材料を使用しています。また、小型化構造により低コスト化を実現しました。
フィン付きヒートシンクを接続することにより温度管理の調整が可能になり、切削加工によるカスタム製品では、1個から製作が可能です。
製作数量によっては金型を起工して成形品で製作します。対象パッケージ・試験環境に合わせて最適な評価用ソケットの選定を行います。
圧力・大気圧センサ用
ソケット
パッケージ上面へのアクセスを必要とするパッケージに対応する圧力・大気圧センサ用ソケットをご提供します。
ソケットカバーの開口部は、試験中にパッケージの上部へのアクセスが可能で多彩なパッケージ形状にも対応可能です。
ソケット内部機構をコンパクトにすることで、ソケットサイズの小型化および基板実装面積を最小にでき低コスト化を実現しました。
試作から量産まで用途に合わせて、評価用ソケットのご使用条件に合う最適な選定を行います。
- 圧力・大気圧センサ用の特徴
- クラムシェル型ソケット
- パッケージ上に圧力を感知するノズルの部分があっても対応可能な構造
- 低コスト構造を採用
パッケージ外観
ソケット外観
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(パッケージ接触状態)
マイクロフォンセンサ用
ソケット
MEMSセンサ用ソケットの開発で蓄積されたノウハウから誕生したMEMSマイクロフォン用ソケットです。
パッケージの挿入方向を正面実装から裏面実装に反転させることにより、低コスト化を実現しました。業界最多の豊富な品揃えで試作から量産まで用途に合わせて切削品と成形品をご用意しており、数量1個から製作可能です。
- マイクロフォン用ソケットの特徴
(オープントップ型ソケット) - オープントップ構造であるため、機械による自動挿抜が可能
- パッケージの挿入方向を正面実装から表裏を反転させた裏面実装にすることにより、ソケットの低コスト化を実現
パッケージ外観
ソケット外観
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(パッケージ接触状態)
- 特徴(クラムシェル型ソケット)
- 低コスト構造を採用
- 評価用ソケットを小型化にする構造を採用
パッケージ外観
ソケット外観
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(パッケージ接触状態)