取り扱い製品
MiSが作るソケットの強み
水晶デバイス用ソケットの
世界シェア70％以上
主力製品は半導体デバイス用ソケットではなく水晶デバイス用ソケットに的を絞り、今では1,700種類以上の豊富な品揃えでほぼ全ての
パッケージの端子配列に対応しております。さらにその中でも超小型SMDタイプ(表面実装型)のソケット開発を得意としております。
水晶デバイス用ソケットの世界シェアは70％以上を占めており、トップの実績を有しております。
水晶デバイス用ソケットが
抱える課題
- 耐久性
- 発熱
- 高周波
- 大電流
- 自動機対応
- 操作性
- 接触安定性
- 多ピン
- 汎用性
- コスト
- 生産能力等
MiSが誇る4つの技術で
解決します
01 裏面接触端子構造
- 特徴
- オープントップ構造であるため、機械による自動挿抜が可能
- パッケージの挿入方向を正面実装から表裏を反転させた裏面実装にすることにより、ソケットの低コスト化を実現
パッケージ外観
ソケット外観
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Open
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（パッケージ接触状態）
02 側面接触端子構造
03 セルフアライメント機能
- 特徴
- オープントップ構造であるため、機械による自動挿抜が可能
- パッケージをソケット内のどこに置いても接触前にセンタリングされるため、端子が確実にパッドに当たる構造
パッケージ外観
ソケット外観
Close
Open
（パッケージ挿入）
センタリング
Close
（パッケージ接触状態）
04 大電流デバイス用
- 特徴
- パッケージが放熱しやすいバタフライ構造を採用
- パッケージに影響を与えないようコンタクトを重ね、コンタクト部の断面積を大きくすることで大電流を流すことを実現
パッケージ外観
ソケット外観
Close
Open
Close
（パッケージ接触状態）
